MCVest le matériau ayant la conductivité thermique la plus élevée parmi les substances naturelles connues.La conductivité thermique du matériau diamant CVD atteint 2 200 W/mK, soit 5 fois celle du cuivre.C'est un matériau de dissipation thermique à très haute conductivité thermique.La conductivité thermique ultra-élevée du diamant CVD. Il peut dissiper efficacement la chaleur générée par l'appareil et constitue le meilleur matériau de gestion thermique pour les appareils à haute densité de flux thermique.
L'application de dispositifs de puissance à semi-conducteurs de troisième génération dans les domaines haute tension et haute fréquence est progressivement devenue le centre du développement de l'industrie mondiale des semi-conducteurs.Les dispositifs GaN sont largement utilisés dans les domaines haute fréquence et haute puissance tels que les communications 5G et la détection radar.Avec l'augmentation de la densité de puissance et de la miniaturisation de l'appareil, l'effet d'auto-échauffement dans la zone active de la puce de l'appareil augmente rapidement, entraînant une diminution de la mobilité du porteur et l'atténuation des caractéristiques statiques 1 V de l'appareil, divers indicateurs de performance se détériorent rapidement, et la fiabilité et la stabilité de l'appareil sont sérieusement remises en question.L'intégration à proximité de la jonction de puces CVD en diamant et GaN à conductivité thermique ultra-élevée peut dissiper efficacement la chaleur générée par l'appareil, améliorer la fiabilité et la durée de vie de l'appareil et réaliser des systèmes électroniques compacts.
Le diamant CVD à conductivité thermique ultra-élevée est le meilleur matériau de dissipation thermique pour les composants électroniques de haute puissance, hautes performances, miniaturisés et hautement intégrés.Il est largement utilisé dans les communications 5G, la défense nationale, l’aérospatiale, les transports et d’autres domaines.Cas d'application typiques et avantages en termes de performances des matériaux diamantés à très haute conductivité thermique :
1. Dissipation thermique du dispositif Radar GaN RF ;(haute puissance, haute fréquence, miniaturisation)
2. dissipation thermique du laser à semi-conducteur ;(puissance de sortie élevée, efficacité de conversion électro-optique élevée)
3. dissipation thermique de la station de base de communication à haute fréquence ;(haute puissance, haute fréquence)
Heure de publication : 10 octobre 2023